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精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询

全自动点胶机可以缩小点胶误差带来的影响

随着点胶技术在工业生产中应用越来越多，要求也越来越严格。人工点胶远未能够满足工业需求逐渐被全自动点胶机所取代，全自动点胶机广泛应用于工业生产，如集成电路，印刷电路板，电子元件，汽车零件等。全自动点胶机可以在自动化程度上实现三轴联动和智能化、工作。全自动点胶机作用为极大地提高了生产效率，提高了产品质量。

高速点胶机对生产效率的帮助

高速点胶机主要应用于多行业的封装工作中，现在的市场行业多数需要用到封装技术，但是大多数行业对于封装技术都是有要求存在，开始的手动点胶到半自动点胶机再到现在的全自动点胶机，点胶技术已经迈进一大步，行业对点胶机品牌质量的要求不断提高，不仅要保证而且要避免点胶粘剂漏胶的问题出现，使高速点胶机的技术在不断地发展，这样才能满足更多行业的点胶要求。

产品特性：

1.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化

2.可以离线编程，可以在视觉编程（编程模式，CAD导图/视示数/贴片机档导入等）；

3.待板功能，减少产品等待时间；

4.配备***EMA接口,与其他设备联机便捷；

5.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；

6.可配置大容量（300cc）供胶系统，适用长时间供料点胶；

7.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致；采取之集成式信号控制PCBA,使控制更加可靠，维护更加方便