丽水非标点胶机服务介绍「景顺通自动化」

应用行业

一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 ***D / ***T 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应***到室温（约4h）、调整点胶量。

点胶阀加热料筒的选择

不同类别的点胶阀设备是使用和特点都不同，合适的胶水适合适合使用不同的点胶阀设备，就比如热熔胶等这些需要进行加热之后进行点胶的胶如果加热后再放心料筒内就会比较麻烦，这时候选择一款点胶阀加热料筒是一个不错的选择。

点胶阀一款点热熔胶和别的加热型胶水的点胶阀，其特点就是自带的料筒拥有一个加热的效果，能够将胶水在料筒内直接进行加热之后点胶，方便了很多操作，并且料筒有30cc、300cc两种不同大小，客户可以根据点胶量的多少选择合适的加热料筒，加热料筒选择还有重要的一点就是对胶水的加热要有一个合适的温度，客户可以根据胶水适应的温度进行温度的调节，使胶水达到合适的温度，然后进行点胶。点胶工艺中出现固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片等问题的解决方法。

非接触式点胶喷射阀，适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命***等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加、更加精准的特点。JST-811-小宽度雾化喷雾阀配有可现场更换的聚甲醛树脂座（密封），以实现有效关闭，并延长喷雾阀的使用寿命。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。

夹管阀

因带有可抛式沾湿部件，夹管阀很适用于溶剂型侵蚀性流体。在夹管控制下，胶阀能够进行中等精度的、可重复的施胶操作。夹管阀通常用于双组份混合流体和瞬干材料的施胶应用。夹管在规定期限内，必须进行替换，但其替换成本低。

容积阀

容积阀用于微量施胶操作。容积阀分为气控阀和电控阀两类，电控阀也叫做螺旋阀。根据流体粘度和所要求的出胶量，选用这两类中的一种。相比于螺旋阀，气动阀可操作粘度更低的流体。同时气动阀价格也比较低。