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应用行业

一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 ***D / ***T 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。

点胶机的知识要点

点胶机使用定要先完全掌握点胶机的操作知识，然后再进行设备的操作。开机前应先检查一下电源、电压是否稳定。开启机器后，要注意机器有没有发出异常声响，如果有应当立刻关闭机器，排查问题后再开机。为了帮助大家更好的保证产品品质，提高生产效率，下面来谈谈点胶机的无四大点胶知识要点。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，***1好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶。

一、根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，

二、点胶压力

三、针头大小

四、针头与PCB板间的距离

五、胶水温度

点胶工艺常见问题与解决办法

1. 胶嘴堵塞；

现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

产生原因：针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

2. 固化后元件引脚上浮／移位；

现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。

产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。

解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

3、点胶针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。大小相差悬殊的产品要选取不同针头，如此一来既可以保证胶点品质，又可以进步出产效率。点胶时，点胶针与电路板的间距和针的内径是重要的参数。如果针与基板之间的间距不正确，技术员将永远无法获得正确的分配结果。无其他参数变的情况下，点胶针头与电路板的间距越大，胶点直径就越小，胶点高度就越高；它设计用来对小到微升、大到连续带状的低/高粘度的胶体进行点胶。点胶针头与电路板的间距越小，胶点直径就越大，胶点高度就越低。