企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
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李总 先生
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公司地址: | 苏州工业园区金陵东路266号怡达产业园 |
发布时间:2022-01-29 15:55:09
精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高,封装的质量和效率都需要共同保证,使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作,精密点胶机的工作平台较大,能l大限度的满足芯片封装工作需求,支持多种芯片封装方式进行工作,这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势,是高需求生产工作中的点胶设备。
高速点胶机的多款精密配件有效防止了点胶机漏胶滴胶的问题,高速点胶机一般适用于LED行业和电子行业,这两大行业是点胶机应用的主要对象,但是对点胶技术的要求相对比较高,高速点胶机的粘剂量控制在±0.05mm,重复精度达到0.02mm,并且粘剂拉丝漏胶的影响,这样产品的点胶质量才会更高速完整,能更符合用户生产的使用需求,并且对热熔胶等特殊胶水的掌控效果更稳定快速。
功能强大,操作简单
本机使用运动控制卡,支持步进、伺服电机控制,嵌入式转接卡 可在脱离示教盒的情况下运行,可三轴联动直线差补、支持AutoCAD格式、G代码转为加工文件,配合友好方便的用户界面、USB文件下1载、支持直接示教或CAD图纸转换方式,示教编程有点、线、多线段、矩形、多边形、圆、弧、椭圆、椭圆弧、 跑道等任意平面,轨迹自动优化,开胶、关胶时间可设,运动中变速、自动连续插补控制、阵列加工、模拟输出、倒角、圆角处理,自带CAD绘制能力,有多路径输入输出能力,可扩展到四轴或多轴应用;我们的机器和系统可以胜任非常复杂的图形加工,广泛应用于自动化生产线各个工艺当中;
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