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李总 先生
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公司地址: | 苏州工业园区金陵东路266号怡达产业园 |
发布时间:2022-01-19 04:15:34
产品优势及特点
1、搭配喷射阀可实现非接触式喷射点胶,实现更小的点胶直径,以及更广的适用领域;
2、模板匹配、边缘识别等多种视觉识别方式,可以适应不同形状,颜色,材质的产品;
3、阀的控制可实现直接脉冲控制,可实现飞行点胶、点数和胶量控制
4、自动标定和视觉编程,悬浮式图形轨迹预览
5、Excel式程序行编辑界面,简单易学
喷射阀原理:
根据点胶原理不同,点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延1时一段时间使胶液浸润基板,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路。这项点胶技术的1大特点是需要配置的高度传感器,以准确控制针头下降和抬起的高度。无接触式点胶阀则以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z 轴方向的位移。
非接触式点胶喷射阀,适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命***等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶,主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加、更加精准的特点。点胶阀由气缸、阀体和料缸,出胶组件四部分上下连接而成,气缸和阀体用***密封材料隔开,避免胶水***气缸。是微电子封装的关键性技术,可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。
点胶工艺常见问题与解决办法
1. 胶嘴堵塞;
现象:胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因:针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法:换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
2. 固化后元件引脚上浮/移位;
现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路。
产生原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
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