蚌埠压电式点胶阀的用途和特点 苏州景顺通自动化

喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确***,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。控制器部分可以控制气压的大小，出胶时间的设定，胶水的回吸等功能设定。

如何根据流体黏性选择点胶阀

对于高黏度（500,000cps）及带研磨性填充物的腐蚀性材料，高强度、带有抗侵蚀及抗磨损密封组件的气动胶阀就很适合。材料的研磨性越高，胶阀的维护周期就越频繁。

凝胶或硅胶等高粘稠流体点胶时，胶水容器通常是0.1加仑的卡筒或1至5加仑桶，桶装粘稠流体通过气动泵推动压盘，挤压胶水通过高压管供料到阀腔。

点胶机原因二：水分和固化剂之间的反应产生气体。现象：点胶机在点胶固化后产生大气泡解决办法：1、主剂已经用了很多次了。在点胶机的混合过程中会混入水分，这也可能是由于包装的盖子没有紧紧地关闭。2、点胶机点装的产品水分太多。建议在点胶前预热产品。3、主剂和固化剂混合物的表面与周围空气中的水分发生反应。3、可自动实现整个生产环节的工作，负责上料、装夹、下料等工作，改善了企业原先使用人工上下料的产品质量的不稳定性高的缺点，性能稳定。我们选择在干燥的环境中固化，或者把它放在温度更高的烤箱中。